新着情報

2017”よい仕事おこし”フェアに出展致します。

是非当社ブーズにお越し下さいますようご案内申し上げます。

■日 時：平成29年8月22日(火) 10：00～18：00

　　       平成29年8月23日(水) 10：00～16：00　　　　

■会　場：東京国際フォーラム

■場   所：B2F　ホールE　B-02

■主催者：城南信用金庫　　https://johnanshinkin.jp/2017-goodjob-fair/

ＭＥＤＴＥＣ Ｊapan ２０１7 横浜パビリオンに今年も出展致します。

是非当社ブースにお越し下さいますようご案内申し上げます。

【展示会概要】
日　時：　平成２９年４月１９日（水）・２１（金）１０時～１７時
会　場：　東京ビッグサイト
主催者：　UBMジャパン株式会社
主催者ＨＰ：　http://www.medtecjapan.com

是非当社ブースにお越し下さいますようご案内申し上げます。

【展示会概要】
日　時：　平成２９年４月１２日（水）～１５（土）１０時～１７時（最終日は１６:００終了）
会　場：　東京ビッグサイト
主催者：　一般社団法人 日本金型工業会
小　間： ６０１－３７　
主催者ＨＰ：　http://www.intermold.jp

弊社は今回初めての出展ですが「マイクロサイズのセンタレス加工」を色々な分野の方に

知っていただくことを目的としておりました。

もう少し説明を聞いてみたい、という事がございましたら、お問い合わせいただきたいと存じます。

会場ではご紹介できなかった様々な製品とその加工技術についても

ご説明させていただく機会がございましたら幸甚であります。

お気軽にご連絡いただきますよう、ご案内申し上げます。

肉厚10μmまで加工実績があります。

お問い合わせください。

下のデータはクリックすると拡大されます

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